阿米特无铅焊锡膏LFM-48 TM-HP(Y)

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无卤（NH系列）

注重环保问题的无卤素焊锡膏

产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征

NH(D) LFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 11.5% 无卤素焊锡膏

优良的熔融性

细小粉末对应

NH(M) W：(20-38μm） 12.0% 无卤素焊锡膏

NH(A) W：(20-38μm） 11.5% 无卤素焊锡膏





SUC系列

稳定的连续印刷性。

大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。

产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征

SUC LFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 11.5% 连续印刷时的稳定性

大气回流焊时的润湿效果良好





助焊剂飞溅对策品

大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。

最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。

产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征

PMK LFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W:(20 -38μm） 217-220℃ 11.5% 助焊剂飞溅对策品

润湿性方面也有大幅改善

SPM W：(20-38μm） 11.0% 助焊剂飞溅对策品





TM-HP系列

高温预热时的助焊剂有耐热性。

喜星素材有代表性的焊锡膏系列

产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征

TM-HP LFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 12.0% 高温预热对应

BGA的不润湿对策

TM-TS W：(20-38μm） 11.5% 印刷性良好

焊点接触性良好

TM W：(20-38μm） 11.5% 高信赖性





SSK系列

能够对应难度高的印刷，提高生产效率

产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征

SSK-V LFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 12.0% 印刷性

使条件广泛的稳定的印刷成为可能

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